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  • 產(chǎn)品詳情
    • 產(chǎn)品名稱(chēng):ACF

    • 產(chǎn)品型號:HITACHI日立ACF、LCD、LCM ACF、SONY索尼ACF
    • 產(chǎn)品廠(chǎng)商:其它品牌
    • 產(chǎn)品文檔:
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    簡(jiǎn)單介紹:
    ACF的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分,上下各有一層保護膜來(lái)保護主成分。使用時(shí)先將上膜(Cover Film)撕去,將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上,再把另一層pet底膜(Base Film)也撕掉,在精準對位後將上方物件與下方板材壓合,經(jīng)加熱及加壓一段時(shí)間後使絕緣膠材固化,*後形成垂直導通、橫向絕緣的穩定結構。
    詳情介紹:


        
      ACF主要應用在無(wú)法透過(guò)高溫鉛錫焊接的制程,如FPC、Plastic Card及LCD等之線(xiàn)路連接,其中尤以驅動(dòng)IC相關(guān)應用為大宗。舉凡TCP/COF封裝時(shí)連接至LCD之OLB(Outer Lead Bonding)以及驅動(dòng)IC接著(zhù)於TCP/COF載板的ILB(Inner Lead Bonding)制程,亦或采COG封裝時(shí)驅動(dòng)IC與玻璃基板接合之制程,目前均以ACF導電膠膜為主流材料。
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